一些PCB工程師厭倦了PCB LAYout，并想成為高、大、上的信號完整性工程師，但是卻不知道信號完整性工程師需要什么條件。接下來，小編就和大家談談。

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主要職責：

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1、負責單板硬件和互連設計的信號完整性和電源完整性分析，定制芯片級/單板級/系統級設計約束，編寫相關設計要求文檔，負責單板SI設計的正確性。

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2、負責高速串行鏈路技術研究，應用分析、時頻域仿真和測試驗證方法，研究高速串行鏈路收發器/無源信道/信號完整性測試等相關技術。負責公司的高端產品系統串行鏈路設計評估和信號完整性指標分解。

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3、負責電源完整性技術的研究工作，應用分析、時域/頻域仿真和測試驗證方法，電源完整性分析和設計方法的研究。負責公司的高端產品電源設計評估和電源完整性設計約束定制。

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任職條件：

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1.很好地理解SerDes、PLL設計、LVDS、SSTL、HSTL、CML和其他高性能IO技術。精通系統鏈接分析方法和工具，如HSPICE? Matlab、ADS，精通3D建模工具，如Ansoft HFSS、CST Microwave studio。精通信號完整性仿真工具，如Heperlynx、SigXplorer。具備復雜電路的PCB設計經驗更好。

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2.熟練使用PI分析和優化工具進行電源完整性設計，例如Sigrity PowerSI/OPT、Ansoft SIWave、Cadence Allegro PCB PI。熟悉高速示波器，VNA，PNA，TDR，誤碼率測試儀和頻譜分析儀。

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3.具有良好的數字/模擬電路基礎，信號完整性和微波理論基礎。具備優秀的分析、溝通和文檔寫作技巧，包括英語聽力、口語、閱讀和寫作技巧。優先考慮互連技術研究領域相關技術標準的經驗，如IBIS、OIF25G。

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你有沒有滿足這些要求？沒有的話就努力工作提升自己吧！